“鎳封”，也稱為微孔鎳或封閉鎳，是一種先進(jìn)的復(fù)合電鍍工藝，有助于提高鍍層耐蝕性、分散腐蝕電流以及優(yōu)化鍍層性能方面。今天我們就來詳細(xì)的了解一下什么鎳封，它有哪些作用，一起來了解一下吧！

“鎳封”工藝是復(fù)合鍍鎳的一種，它是在一般光亮鍍鎳的基礎(chǔ)上，在鍍鎳溶液中加入不溶于水的固體顆粒（如SiO2、BaSO4等，直徑在0.01～0.05μm）和微粒共沉積促進(jìn)劑，采用適當(dāng)?shù)臄嚢璺椒?，使微粒均勻地懸浮在溶劑中，用電鍍的方法使之與鎳共沉積，形成鎳的復(fù)合鍍層（微粒密度要求在3萬～5萬/cm2之間）。

它的作用是：由于微粒導(dǎo)電差，鍍鉻時(shí)，微粒無鉻沉積，從而得到微裂紋連續(xù)鉻層，使防護(hù)性能提高。

鎳封是通過在普通的光亮鍍鎳液中加入不溶性固體微粒，同時(shí)利用共沉積技術(shù)，能夠形成具有微孔結(jié)構(gòu)的復(fù)合鍍層，使得鎳層的防護(hù)性能顯著提高。


    （本文來自劉仁志主編的《電鍍工人技術(shù)問答》一書，本文作者為張  永、 陳平衡、楊江成、陳  俊、劉仁志等，版權(quán)屬于原作者，