在凹入處未鍍上鉻是什么原因?如何處理?
發(fā)布日期：2023-03-23
原因：在凹入處電流密度不夠。
處理方法：在鍍槽通電時比正常電流密度提高0.5～2倍，約經(jīng)1.5～2min。
（想查詢更多表面處理文章，您可以掃描下方二維碼點擊關(guān)注公眾號：易鍍，公眾號內(nèi)有更多詳細的表面處理文章，歡迎您的訂閱）
易鍍，十分專業(yè)的表面處理信息平臺，金屬表面處理/鎂合金蝕刻劑/鎂合金除油劑/鎂合金漂白劑/鎂合金轉(zhuǎn)化膜/環(huán)保鋁除灰劑/鋁三價鉻鈍化劑/低磷化學(xué)鎳/鋁中磷化學(xué)鎳/高磷化學(xué)鎳/銀光劑/銀保護等。
表面處理難題可咨詢：13600421922（程生）
相關(guān)問題
