(1)金屬銅離子的補充：該工藝中銅離子是以銅氰絡(luò)離子形式存在于鍍液，銅氰絡(luò)離子是由氰化亞銅和氰化鈉反應(yīng)絡(luò)合而成，氰化亞銅不溶于水，而溶于氰化鈉的水溶液。游離氰化鈉的存在可使銅氰絡(luò)離子不致分解成二價銅，從而使鍍層細致。

    因而在補充銅離子時，首先要將計算量的氰化亞銅溶于氰化鈉水溶液中方能入槽。據(jù)化學(xué)反應(yīng)方程式計算，每1份氰化亞銅需要1.1份氰化鈉才能將其溶解。

    (2)錫離子的補充：由于錫酸鈉容易水解，所以在補充錫酸鹽時，必須先用氫氧化鈉與其充分絡(luò)合。方法是先將少量氫氧化鈉溶解于水，加溫至沸騰，在攪拌情況下將計算量的錫酸鈉徐徐加入(添加速度過快會容易溢出)，然后再將余下的氫氧化鈉加入，靜置澄清，將上清液加入鍍槽即可。

    此外，溶液中的錫酸鈉也不是穩(wěn)定的，當(dāng)游離氫氧化鈉濃度下降時，容易發(fā)生水解，生成偏錫酸白色沉淀。既消耗掉一部分錫酸鈉，又使溶液渾濁而影響鍍層質(zhì)量。當(dāng)生產(chǎn)過程中需對溶液補充水時，如不注意就會使鍍液中局部氫氧化鈉濃度下降較多，錫酸鈉水解就更加容易了，因此在攪拌的情況下徐徐將水加入。另一方面，錫酸鈉在保管過程中不注意，其與空氣中的二氧化碳反應(yīng)也可能生成偏錫酸，因此應(yīng)注意密閉保存。

        在電鍍操作過程中，由于出現(xiàn)的故障需要立即補充錫酸鹽時，為了消除二價錫，可伴隨加入少量的雙氧水，把二價錫氧化成四價錫。


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