為了確保鍍液的穩(wěn)定同時(shí)提高電鍍生產(chǎn)的效率，我們?cè)谑褂?strong>高磷化學(xué)鎳藥水液過(guò)程中，要控制好化學(xué)鎳層沉積速度，否則會(huì)影響鍍層的效果，那么，在使用高磷化學(xué)鎳藥水時(shí)，影響化學(xué)鎳鍍層沉積速度的因素有哪些呢？

1、鎳鹽。鎳鹽是鍍液的主要成分，一般情況下，隨著鎳鹽的濃度的升高，鍍層沉積速度會(huì)加快。當(dāng)鎳鹽濃度大于30g/L時(shí)，沉積速度增加不明顯；而鎳鹽濃度超過(guò)40g/L時(shí)，鍍液會(huì)出現(xiàn)沉淀物。

2、次磷酸鈉。次磷酸鈉是鍍液的還原劑，次磷酸鈉的濃度增加，沉積速度會(huì)加快，但鍍液的穩(wěn)定性變差。當(dāng)次磷酸鈉濃度大于30g/L時(shí)，鍍液開(kāi)始出現(xiàn)顆粒。

3、絡(luò)合劑。絡(luò)合劑的作用是降低鍍液中游離Ni2+的濃度，防止亞硫酸鎳和氫氧化鎳的沉淀。一般隨著絡(luò)合劑濃度的增高，沉積速度會(huì)下降，但幅度不大。

4、緩沖劑。緩沖劑可以防止鍍液pH值變化過(guò)快。緩沖劑濃度在12~20g/L時(shí)，沉積速度基本恒定；當(dāng)緩沖劑的濃度大于24g/L時(shí)，沉積速度會(huì)明顯下降。

5、穩(wěn)定劑。穩(wěn)定劑會(huì)鍍液會(huì)有很明顯的穩(wěn)定效果，它會(huì)快速降低沉積速度。

6、溫度。溫度是影響化學(xué)鎳沉積速度的重要因素之一，隨著溫度的升高，沉積速度明顯加快。但鍍液溫度也不能太高，當(dāng)溫度大于95℃時(shí)鍍液會(huì)因沉積速度太快而失控，觸發(fā)鍍液的自分解。

7、pH值。當(dāng)pH大于3時(shí)，隨著pH值增大時(shí)，沉積速度會(huì)隨著提高。當(dāng)pH值大于6時(shí)，沉積速度較快，但鍍液的穩(wěn)定性下降。為獲得光亮的鍍層，建議pH值控制在4.5~5.5。

小結(jié)：

綜上所述，在使用化學(xué)鍍鎳藥水的過(guò)程中，為了不影響化學(xué)鎳鍍層沉積速度，我們千萬(wàn)不能忽視鎳鹽、絡(luò)合劑、緩沖劑、穩(wěn)定劑、次磷酸鈉、溫度、pH值等因素，控制各種好液體的濃度，調(diào)節(jié)好溫度，這樣才能保障產(chǎn)品的質(zhì)量，同時(shí)提高生產(chǎn)的效率。


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