電流密度過高引起鍍層鼓泡？
發(fā)布日期：2024-04-22
由電流密度過高形成的氣泡直接較小，通常在0.3～0.5mm以下，且多分布在工件的尖端凸出部位或邊緣部位。
解決方法：適當(dāng)降低電流密度，延長受鍍時間，采用輔助陽極或屏蔽陰極。
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