鍍銀液中氰化鉀含量對(duì)鍍層有什么影響?如何處理?
發(fā)布日期：2023-08-18
影響：氰化鉀是鍍銀液的絡(luò)合劑，使銀形成穩(wěn)定絡(luò)離子，它也是陽(yáng)極活化劑，含量過(guò)低會(huì)使銀鈍化，并使電流下降電壓上升，影響正常鍍銀，含量過(guò)高使陰極電流效率低，銀層不易鍍厚。
處理方法：按規(guī)定成分調(diào)整氰化鉀含量。
（本文章來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載，想查詢更多表面處理文章，您可以掃描下方二維碼點(diǎn)擊關(guān)注公眾號(hào)：易鍍，公眾號(hào)內(nèi)有更多詳細(xì)的表面處理文章，歡迎您的訂閱。）
易鍍，十分專業(yè)的表面處理信息平臺(tái)，金屬表面處理/鎂合金蝕刻劑/鎂合金除油劑/鎂合金漂白劑/鎂合金轉(zhuǎn)化膜/環(huán)保鋁除灰劑/鋁三價(jià)鉻鈍化劑/低磷化學(xué)鎳/鋁中磷化學(xué)鎳/高磷化學(xué)鎳/銀光劑/銀保護(hù)等。
表面處理難題可咨詢：13600421922（程生）
相關(guān)問題
