在凹入處未鍍上鉻是什么原因?如何處理?
發(fā)布日期：2023-03-23
原因：在凹入處電流密度不夠。
處理方法：在鍍槽通電時比正常電流密度提高0.5～2倍，約經(jīng)1.5～2min。
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