氨基磺酸鈷               450g／L

甲酰胺                     30mL／L

十二烷基硫酸鈉           0.3～0.5g／L

溫度                         (40±10)℃

電流密度                 3.0～5.0A／dm²

應力消除劑：糖精         1～1.5g／L

裝飾用鍍層可采用以下配方：

硫酸鈷                   350～500g／L

硼酸                          30～45g／L

氯化鈷                              45g／L

甲醛                       10～15mL／L

硫酸鎘                             0.5g／L

糖精                           1～1.5g／L

溫度                             (40±10)℃

電流密度                    2～4A／dm<sup>2


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