電流密度過高引起鍍層鼓泡？
發(fā)布日期：2024-04-22
由電流密度過高形成的氣泡直接較小，通常在0.3～0.5mm以下，且多分布在工件的尖端凸出部位或邊緣部位。
解決方法：適當降低電流密度，延長受鍍時間，采用輔助陽極或屏蔽陰極。
（想查詢更多表面處理文章，您可以掃描下方二維碼點擊關(guān)注公眾號：易鍍，公眾號內(nèi)有更多詳細的表面處理文章，歡迎您的訂閱）
易鍍，十分專業(yè)的表面處理信息平臺，金屬表面處理/鎂合金蝕刻劑/鎂合金除油劑/鎂合金漂白劑/鎂合金轉(zhuǎn)化膜/環(huán)保鋁除灰劑/鋁三價鉻鈍化劑/低磷化學鎳/鋁中磷化學鎳/高磷化學鎳/銀光劑/銀保護等。
表面處理難題可咨詢：13600421922（程生）
相關(guān)問題
