PCB經(jīng)過(guò)電鍍表面處理技術(shù)后，不僅增強(qiáng)了自身的性能，還提高了外表的美觀度，那么，PCB表面處理技術(shù)有哪些？今天，我們不妨來(lái)學(xué)習(xí)一下關(guān)于PCB表面處理這方面的知識(shí)，一起來(lái)看看吧！

PCB表面處理的作用：保護(hù)暴露的銅面，提供可焊接性表面組件到PCB。當(dāng)然也要滿足一系列功能標(biāo)準(zhǔn)，比如環(huán)境要求、電氣性能、物理性能和耐久性的要求表面處理工藝從最開始會(huì)使用助焊劑在銅面焊接元件，產(chǎn)品需要大批量的時(shí)候，會(huì)使用。當(dāng)PCB出現(xiàn)涂敷阻焊的時(shí)候，開始出現(xiàn)。隨著產(chǎn)品布線密度增加，出現(xiàn)。清潔組裝操作的需求，ENIG工藝廣泛使用，再后來(lái)出現(xiàn)環(huán)保無(wú)鉛要求，開始出現(xiàn)化學(xué)沉銀化學(xué)沉錫化學(xué)鎳鈀金化學(xué)鎳銀(ENIAg)

表面處理工藝有兩種主要類型：．HASL，ENIG / ENEPIG，沉金和沉錫均屬于金屬表面成型，

2、有機(jī)防氧化（OSP）
看似簡(jiǎn)單，但分子成分相當(dāng)復(fù)雜，這個(gè)大型有機(jī)分子溶解于水和有機(jī)酸溶液里，PCB浸在溶液里，裸露的銅和這些分子形成化學(xué)鍵，在銅表面形成OSP-銅組合的沉積層，厚度可達(dá)0.10~0.60um。
缺點(diǎn)是，OSP涂層一旦太厚，就會(huì)影響焊接。也沒辦法檢查銅有沒有完全受到保護(hù)。還有需要注意的是：采用常規(guī)波峰焊和選擇性波峰焊焊接工藝的 PCBA，不允許使用OSP表面處理方式。

2   

（1）有鉛噴錫
（2）無(wú)鉛噴錫無(wú)鉛錫是一種環(huán)保的工藝，它對(duì)人體危害非常小，也是現(xiàn)階段提倡的一種工藝，無(wú)鉛錫中對(duì)于鉛的含量不超過(guò)0.5，無(wú)鉛錫會(huì)熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。實(shí)質(zhì)上有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫是一種工藝。只是鉛的純度不一樣而已。而無(wú)鉛錫對(duì)于人體對(duì)于環(huán)境更環(huán)保更安全，也是未來(lái)的一種發(fā)展趨勢(shì)，建議大家使用。

3沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無(wú)鉛組裝。

其優(yōu)點(diǎn)是不易氧化，可長(zhǎng)時(shí)間存放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。有按鍵PCB板的首選（如手機(jī)板）?？梢灾貜?fù)多次過(guò)回流焊也不太會(huì)降低其可焊性。可以用來(lái)作為COB（Chip On Board）打線的基材。

其缺點(diǎn)是成本較高，焊接強(qiáng)度較差，因?yàn)槭褂脽o(wú)電鍍鎳制程，容易有黑盤的問(wèn)題產(chǎn)生。鎳層會(huì)隨著時(shí)間氧化，不具備長(zhǎng)期可靠性。

4   化學(xué)沉銀(IMS)PCB上的銅需要單獨(dú)清洗和微蝕的預(yù)處理，在銀溶液中，惰性的銅和惰性更強(qiáng)的銀之間進(jìn)行賈凡尼置換。
賈凡尼效應(yīng)又稱原電池效應(yīng)、電偶腐蝕，即相連的、活性不同的兩個(gè)金屬與電解質(zhì)溶解接觸發(fā)生原電池反應(yīng)，比較活潑的金屬原子失去電子而被氧化（腐蝕）。
這個(gè)工藝，水洗和干燥很關(guān)鍵，保證雜質(zhì)被清洗。如果需要多次沉銀,或者銀厚超過(guò)0.5um，賈凡尼效應(yīng)會(huì)影響銅,甚至?xí)斐呻姎忾_路。
化學(xué)沉銀的抗爬行腐蝕比較差，爬行腐蝕是指PCB或者PCBA暴露于潮濕及其他氣體環(huán)境中，在一定時(shí)間內(nèi)緩慢產(chǎn)生腐蝕晶體的現(xiàn)象，可能會(huì)引發(fā)短路或開路問(wèn)題。

5、沉錫（IMT）
沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計(jì)的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝，已廣泛使用于電子產(chǎn)品（如線路板、電子器件）與五金件、裝飾品等表面處理。

化學(xué)沉錫方式和化學(xué)沉銀類似，只不過(guò)錫是兩性金屬,與酸和堿都可以發(fā)生反應(yīng)，所以沉積后，要避免與強(qiáng)酸和強(qiáng)堿接觸

6和化學(xué)鎳化學(xué)鍍鈀金(ENEPIG)

ENIG是化學(xué)鍍鎳浸金的縮寫(Electroless Nickel Immersion Gold)，由化學(xué)鍍鎳和浸入金的薄層組成，涉及CU/NI/Au三層金屬結(jié)構(gòu)。工藝流程主要包括：活化銅，化學(xué)鍍鎳，化學(xué)浸金。可保護(hù)鎳免受氧化。金是PCB外層涂抹的理想元素，因?yàn)榻鸩粫?huì)形成氧化物，受溫度和存儲(chǔ)條件的影響比較小，同時(shí)易于焊接。但是金的含量超過(guò)焊料質(zhì)量的3%,就會(huì)使得焊點(diǎn)變脆，所以焊接中金層最大厚度是0.3um。

ENEPIG是化學(xué)鍍鎳鈀浸金縮寫（Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）。

ENIG(主要用于電路板的表面處理，用來(lái)防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕，并且用于焊接及應(yīng)用于接觸，比如內(nèi)存條上的金手指。
ENEPIG(主要用于封裝基板表面處理，在化鎳鈀浸金工藝過(guò)程中，通過(guò)對(duì)鎳層上化學(xué)鍍鈀控制、浸金控制，獲得精確的沉積厚度和金層均勻性，達(dá)到良好的接觸面。

（1）化學(xué)沉鎳金
在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。

軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線；

電鍍鎳/金這個(gè)是電鍍工藝，將PCB放置在整流器連通的夾具上，并浸在金屬離子的溶液里。在電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，溶液中金屬離子還原，覆蓋在PCB銅面上。金屬鍍層的厚度可以通過(guò)電鍍時(shí)間、電流密度、電鍍時(shí)間等來(lái)控制性能。

由于電鍍鎳/金成本高，一般用于插拔連接或打金線的工藝。先是沉積幾微米的鎳，再在鎳上鍍0.5~1.5um厚的金，保護(hù)鎳不會(huì)被氧化。無(wú)論是化學(xué)鎳金或是電鍍鎳金，真正需要關(guān)注的是鎳鍍層，因?yàn)檎嬲枰附有纬山饘匍g化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護(hù)鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。

七、PCB混合表面處理技術(shù)
123456<span style="font-size:11.5pt;line-height:173%;font-family:Microsoft YaHei UI" ,sans-serif;mso-bidi-font-family:宋體;color:#222222;letter-spacing:.4pt;background:yellow;mso-highlight:yellow;mso-font-kerning: 0pt;">、RoHS合規(guī)性

在確定要使用的表面光潔度時(shí)，RoHS 合規(guī)性至關(guān)重要。通常，所有使用鉛的表面處理都不適合 RoHS 合規(guī)性，應(yīng)避免使用。

根據(jù)上面對(duì)每種表面光潔度的介紹，一些屬性是作為選擇標(biāo)準(zhǔn)的最重要的元素。下表顯示了每種表面光潔度具有和不具有的屬性。

根據(jù) PCB 產(chǎn)品的具體要求和特性，你可以按照此表選擇完美的表面光潔度選項(xiàng)。

總而言之，對(duì)于表面光潔度選擇的類型，必須選擇最佳類型，才能完成眾多功能。每種類型的表面處理都有其自身的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。有一些工程技巧可以解決由表面光潔度的缺點(diǎn)引起的問(wèn)題。例如，對(duì)于OSP潤(rùn)濕力較低的缺點(diǎn)，有一些解決方案，例如改變板可焊性電鍍或波峰焊合金，增加頂面預(yù)熱等。關(guān)鍵是必須考慮所有可能的因素以獲得理想的性能。

以上便是表面處PCB理的七種技術(shù)，經(jīng)過(guò)這些技術(shù)，不僅能增強(qiáng)PCB的導(dǎo)電性、耐腐性、可焊性，同時(shí)還為其外觀增添了一份色彩，美觀度進(jìn)一步提升。

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